半导体行业从事半导体以及集成电路等半导体设备的设计和制造。

半导体和电子制造业具有非常特殊的自动化需求，包括针对晶圆处理过程中的平滑运动而设计的机电一体化模块，通过工艺室的非接触式材料传输和纳米级定位精度。

我们丰富的应用经验意味着我们熟知您所面临的挑战，并能提供合适的解决方案，以确保卓越的性能。您可以从我们为半导体和电子行业提供的广泛的技术组合中获益。

晶圆处理

博世力士乐 晶圆处理和晶圆加工解决方案经过相应设计，能够完美平衡高动态伺服驱动器、高刚性线性子系统和气动执行器 – 具有高刚性，没有超调量或间隙。这可以减少整个前端操作的空闲时间和标准化处理。此外，在运动控制系统中，通过预定义的算法来防止振动。平滑的运动序列支持高阶运动曲线和样条函数。

晶圆载物台

我们的晶圆载物台程序可实现纳米范围内的高精度运动控制。因此，它十分适用于质量控制阶段的晶圆对齐、定位和测试。精密运动控制系统 MPC 保证了 1 - 5 nm 分辨率的高精度，以及 ≥50 nm/s 的缓慢匀速运动。专用伺服电机以及无铁线性和扭矩马达可提高动态性能。高精度线性导轨可消除振动。增加的气动子系统使自动化包更加完整。高阶运动曲线和样条函数可产生更平滑的运动序列。

灵活运输系统

力士乐灵活运输系统 FTS 集成了一个外部非接触式运动系统，经过简化后能够在最具挑战性的条件下运行。安装在腔室外的线圈为磁性载体提供动力，无需密封。外部安装也增加了可用性。这种线性传动技术几乎适用于所有负载因素、精度水平和运动曲线。该系统具有超常的灵活性，可以使单个载体以不同的速度前进和后退。

起重机架

对于平板显示器和太阳能模块，博世力士乐 起重机架系统提供高精度无扭转定位。在这一系列的起重机架自动化系统中包括各种尺寸和额定负载的组件。运动控制系统提供两个轴的高动态、高精度协调，每个轴都有自己的控制回路，没有任何机械连接。通过基于 Sercos 的实时同步，可保证最大的轮廓精度。

注册信息

伺服电机驱动可提高精度、速度和机器输出，并具备无缝格式变化。高动态伺服驱动器和紧凑的线性传动技术可最大限度地减少格式变化期间的进给时间。无缝的电子传输和登记控制使格式更改没有延迟。

多区域纸幅张力

支持多个纸幅张力控制区域，使生产过程更加稳定。现代的卷对卷机器需要不同的纸幅张力控制区域，以确保生产过程稳定可靠。力士乐多区域纸幅张力控制采用“解耦”技术，使机器具有多个张力区域。

卷筒缓冲区

来自卷筒部分的短暂停止，在检查车间内的连续卷筒传输时出现，由于减少周期时间而增强生产力。来自卷筒部分的短暂停止，在检查车间内的连续卷筒传输时出现，由于减少周期时间而增强生产力。

层压过程

层压的过程 – 将多个具有基材的类似薄膜的层连接起来 – 需要较高的卷筒速度和精确的纸幅张力。开放的系统架构允许轻松集成第三方组件。紧凑型控制柜可减少机器的安装表面。

激光加工

博世力士乐 高性能、基于控制器的控制系统使连续卷筒传输过程中的激光加工成为可能。机器上的连续卷筒传输，通过更短的周期时间和更低的成本实现更高的生产力，不需要额外的控制系统，无需使用控制柜。

涂层过程

对涂层过程而言，确保无微粒基板传输是绝对必要的，在涉及 OLED 照明应用时更是如此。在这方面，力士乐提供了用于线性运动的灵活运输系统 FTS，可在高真空条件下使用。它不散发或释放任何外来颗粒，从而提高涂层过程的质量。安装在腔室外的线圈为磁性载体提供动力。无需密封，而且因为所有的电子组件都安装在腔室外面，可用性得以提高。

3D-MICROMAC AG 依靠来自力士乐的自动化解决方案

印刷电子元件：向批量生产迈进。

在几年内，在柔性基板上印刷的电子电路将改变我们的日常生活。来自德国开姆尼茨的高科技公司 3D-Micromac AG 开发了模块化生产线 Microflex。3D-Micromac 与力士乐密切合作，以实现机器自动化，包括具有高精度张力控制的卷筒传输。

该公司致力于印刷电子产品的制造，开发了模块化的 MicroFLEX 系统。卷到卷过程降低了制造电子电路的成本。作为卷筒印刷机自动化领域的市场领导者，力士乐在这方面贡献了多年的经验。

案例来源：博世力士乐官方